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DDR5 記憶體模組比 DDR4 熱很多 原因︰ DDR5 記憶體內建電壓調節模組
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隨著 Intel 12 代 Core 處理器 10 月正式上陣,DDR5 記憶體模組產品已經準備就緒,雖然時脈相較 DDR4 高得多,但從來沒有人明確提到功耗和散熱問題,原來 DDR5 記憶體會比 DDR4 熱很多,主要原因是 DDR5 將電壓調節模組內建於記憶體模組內,散熱要求進一步提升。

雖然 DDR 記憶體每一代都會將工作電壓進一步調低,DDR5 預設更只有 1.1V,但結果是 DDR5 記憶體模組的溫度比 DDR4 熱得多,主要原因 DDR4 的電壓調節模組是在主機板,但 DDR5 把它移到記憶體模組內,因此 DDR5 記憶體模組會溫度會比較熱。

此外,DDR5 記憶體顆粒內建了 ECC 錯誤校驗單元,亦令 DDR5 顆粒的功耗和發熱量略為提升,因此可以預期 DDR5 超頻記憶體模組的散熱要求更高。
突然推出 Ryzen 4000、Zen 2 舊架構 AMD Ryzen 3 4100 / Ryzen 5 4500 登場
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AMD 早前曾透露 Ryzen 5000 Desktop 處理器不會有入門級型號, Ryzen 3000 Desktop 入門型號亦會續漸退出市場,原來 AMD 計劃推出 Ryzen 4000 Desktop 系列,採用舊有 Zen 2 微架構,暫時已得悉有 Athlon Gold 4100GE、Ryzen 3 4100 與 Ryzen 5 4500 三款型號。

Ryzen 4000 系列的消息是由 USB-IF 組織的數據庫流出,因為 AMD CPU 內建了 USB 接口需要經過 USB-IF 認証,基本上 Ryzen 4000 系列只是 Ryzen 3000 的改名版本,兩者同樣是舊於 Zen 2 微架構。

Athlon Gold 4100GE 將會取代舊有的 Athlon Gold 3150GE,僅供 OEM 市場不作零售,由 12nm Zen+ 升級至 7nm Zen 2 微架構,4 核心、4線程,3.3GHz Base Clock、3.8GHz Boost Clock,內建 VEGA 3 GPU、最高 35W TDP。
10nm 制程 IPC 性能最高提升 19% Intel 11 代 Core-H 行動處理器正式開售
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Intel 11 日正式發佈第 11 代 Core-H 系列行動處理器,主要針對高性能 Notebook 及 Gaming Notebook 市場,採用 10nm SuperFin 程、Willow Cove 微架構,最高提供 8 核心、16 線程,核心時脈最高可達 5GHz,支援 PCIe Gen 4、Thunderbolt 4 與 Wi-Fi 6E 無線網絡,搶攻高階 Notebook 產品市場。

全新 11 代 Core-H 處理器、代號 Tiger Lake-H,規格與桌面版 Rocket Lake 非常相似,採用全新 10 核心 SuperFin 制程、Willow Cover 處理器核心,性能相較 10 代 Core-H 處理器 IPC 性能最高提升 19%,並且追加 PCIe 4.0 規格,換上新一代 500 系列晶片組,DMI x8 頻寬相較上代增加一倍,雖然性能與頻寬進一步提升,但功耗表現維持低水平。

新平台還增加了 20 條 PCIe 4.0 Gen4 Lanes,用作連接新一代 GPU 與 SSD 產品,記憶體支緩亦提升至 DDR4-3200、具備高速 Thunderbolt 4 連接埠支援 40Gbps 傳輸速度以及次世代 Wi-Fi 6E 無線網絡。
支援光追、性能快 GTX 1650 系列 2 倍  GeForce RTX 3050 / 3050 Ti 行動 GPU 登場 NVIDIA 11 日正式發佈 NVIDIA GeForce RTX 3050 與 GeForce RTX 3050 Ti 行動 GPU 晶片,讓主流級 Gaming Notebook 都能實時光線追踪與 DLSS 深度學習超級採樣功能,其遊戲性能將會是上代 GTX 1650 系列的2 倍,預期具備 RTX 30 GPU 的 Notebook 產品將會增至 140 多款。

據了解,GeForce RTX 3050 Ti 行動 GPU 將會採用 GA107-400 繪圖核心,擁有 2560 個 CUDA Cores、80 個 Texture Units 與 48 個 ROPs,128bit GDDR6 記憶體容量;GeForce RTX 3050 行動 GPU 將會採用 GA107-300 繪圖核心,擁有 2048 個 CUDA Cores、64 個 Texture Units 與 40 個 ROPs,同樣為 128bit GDDR6 記憶體容量。

▲ NVIDIA 正式發佈 GeForce RTX 3050 / RTX 3050 Ti
Divider 設計、強化 GPU 散熱 Thermaltake Divider 300 TG ARGB 機箱 Thermaltake 推出全新「Divider 300 TG」Mid-Tower 機箱,主要針對打算安裝水冷的玩家而生,外觀線條簡約平順,雙面鋼化玻璃設計,特別加入 Divbider 側板設計,由兩個對稱的鋼板與鋼化玻璃三角形部件組成,玩家可以選擇不安裝下半部讓顯示卡直接引入鮮風提升散熱,附連 3 顆 12cm ARGB 與 1 顆 12 cm風扇,備有黑白兩色選擇,售價 HK$749 絕對「丁」得過。
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